◆ 完全自動化チップ再構成
次世代の産業
「完全自動化チップ再構成」
レガシーな車載チップのマイグレーションから、ソフトウェア定義型の産業継続性
HELIOは、ミッションクリティカルな組み込みシステム向けに、決定論的アプローチとAIによって強化された完全自動化・半導体再構築ソリューションを提供します。
コアフォーカス
チップマイグレーションと完全自動化再構築
車載および産業用MCUファームウェアのEnd-to-Endな高度化。
シリコンチップがEOL（生産終了）を迎えた際、HELIOは既存のファームウェア資産を次世代プラットフォームへシームレスに移行し、レガシーシステムの価値を最大化します。
次世代AI駆動パイプライン
コード生成・分析エンジン
回路図とレジスタ定義に基づいた自動合成。
コードレビュー・監査エンジン
フル精度モデルによる深層レビュー。バグを排除。
計画・オーケストレーションエンジン
多言語（日/中/英）でのドキュメント生成と進捗追跡。
徹底した検証体制
VLAB • ECU-TEST • HIL • 静的コード解析 • ボードレベル（オシロスコープ）検証
コア・ケイパビリティ（中核機能）
MCUのシームレスな移行
EOLを迎えた車載・産業用MCU向けの完全なファームウェア・マイグレーション。ピン互換性を維持しながら、数学的・物理的に証明可能な「動作等価性」を保証します。
Renesas
NXP
Infineon
TI
ソフトウェア定義による継続性（SDC）
ハードウェアへの依存を、ソフトウェア定義の抽象化レイヤーへと変換。10年以上のシステム継続性を確保します。
HAL抽象化
レジスタマッピング
割り込み移行
検証パイプライン
静的解析から最終的なHILテストに至る多段階の検証により、すべての再構築がオリジナルと完全に等価であることを証明します。
VLAB
ECU-TEST
HIL
オシロスコープ
エンジニアリング・メソッド
開始からサインオフまでの厳密な17フェーズパイプライン。各フェーズは監査可能・決定論的・AI強化型。
0
開始・境界フリーズ
1
回路図分析
2
ピン配置 / Pin Mux
3
クロック・リセット・電源
4
レジスタファクト
5
割り込み・DMA・チャネル
6
コードベース全スキャン
7
HW-SWアライメント
8
動作等価性
9
インクリメンタル再構築
10
コンパイル検証
11
静的分析
12
VLAB検証
13
ECU-TEST検証
14
ボードレベル / HIL
15
回帰比較
16
サインオフ・納品
テクノロジースタック
産業規模での「完全自動化チップ再構成」を支える3つの柱。
ローカルAIモデル
オンプレミスで24時間稼働するMoEアーキテクチャ。機密データが施設外に出ることは一切ありません。
- コード生成・分析エンジン — 回路図とレジスタ定義に基づいた自動合成
- コードレビュー・監査エンジン — フル精度モデルによる深層レビュー（Zero-Defect）
- 計画・オーケストレーションエンジン — 多言語（日/中/英）タスク管理・ドキュメント生成
Pythonオートメーション
AIの出力と決定論的テストを繋ぐカスタムツールチェーン。
- SVDパーシング — レジスタマップ抽出
- テスト自動化 — 自動テスト生成
- ECU-TEST API — テストオーケストレーション
- VLABスクリプティング — 仮想ラボ制御
- ログ分析 — 自動回帰
決定論的ツール
MISRA、Polyspace等の業界標準検証ツールで、証明可能な正確性を担保します。
- コンパイラ — ターゲット固有ツールチェーン
- 静的アナライザ — MISRA, Polyspace
- VLAB — 仮想ハードウェアシミュレーション
- ECU-TEST — システムレベルテスト
- HIL / オシロスコープ — ボード検証
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